单面抛光设备SG-800C
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是一种结合化学腐蚀和机械研磨的表面平坦化技术，广泛应用于半导体制造中。CMP技术的出现，使得制造更小、更复杂的芯片成为可能。与传统机械抛光相比，CMP不仅能够实现更高的表面平整度，还因其成本低、操作简便，成为半导体材料表面处理的主流技术。
机型介绍
本设备是主要应用于对表面平坦度有极高要求的半导体晶圆片（如硅片、砷化镓、碳化硅等）、高纯度石英镜片、以及各类光学晶片（如蓝宝石玻璃、激光晶体等） 进行高精密的单面平坦化加工。设备的核心技术优势在于其配备了四个可独立调节压力与工艺参数的抛头，通过触摸屏即可精准控制整个加工流程，极大地提升了工艺灵活性与生产效率。此外，它集成了多项先进系统：自动定位系统确保了陶瓷盘±3角秒的重复定位精度；自动温控系统能将盘面温度稳定在±0.5℃以内，有效减小工件的形变偏差；自动垫布修整与清洗系统能显著延长耗材寿命；独立驱动与自动补偿系统则共同保证了加工过程的高稳定性与超高的面型精度。整机采用防腐蚀材料制造，确保了其在严苛的化学机械抛光环境下的耐用性与可靠性，是实现多种高端材料纳米级超精密抛光的关键装备。
